ประเภทกิจการ และเงื่อนไข | สิทธิ ประโยชน์ | กอง รับผิดชอบ |
หมวด 4 อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ | | กสท.2 |
4.1 | กิจการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ Microelectronics, Optoelectronics หรือ Embedded System | A1 | กสท.2 |
1. | ต้องมีค่าใช้จ่ายเงินเดือนของบุคลากรด้านออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ ไม่น้อยกว่า 1,500,000 บาท ต่อปี โดยต้องเป็นการจ้างงานใหม่ หรือมีเงินลงทุน (ไม่รวมค่าที่ดิน ทุนหมุนเวียน และค่ายานพาหนะ) ไม่น้อยกว่า 1 ล้านบาท | | |
2. | ในการยื่นแบบขอใช้สิทธิและประโยชน์ยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล จากการจำหน่ายผลิตภัณฑ์หรือบริการซึ่งเป็นผลงานที่เกี่ยวกับกิจการที่ได้รับการส่งเสริมโดยตรง ต้องมีหลักฐานอย่างใดอย่างหนึ่ง ดังนี้ | | |
- | สิทธิบัตร สำหรับผลิตภัณฑ์หรือบริการซึ่งเป็นผลงานที่เกี่ยวกับกิจการที่ได้รับการส่งเสริมโดยตรง | | |
- | หนังสือรับรองผลิตภัณฑ์หรือบริการ ว่าเป็นการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ของโครงการ จากสำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ หรือสถาบันที่เกี่ยวข้อง สำหรับแต่ละผลิตภัณฑ์หรือบริการ | | |
4.2 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์และชิ้นส่วน | | กสท.2 |
4.2.1 | กิจการผลิต Wafer | A1+ (13 ปี ไม่กำหนด วงเงินยกเว้น ภาษีเงินได้ นิติบ | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.2 | กิจการผลิตหรือทดสอบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจรรวม | | กสท.2 |
4.2.2.1 | กิจการผลิตหรือทดสอบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจรรวม ที่เป็นการลงทุนขนาดใหญ่ | A2 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิตหรือทดสอบชิ้นส่วนสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจรรวม และผลิตภัณฑ์ที่เกิดขึ้นระหว่างหรือต่อเนื่องจากขั้นตอนการผลิต เช่น Wafer Grinding, Sawed Dice, Wafer Testing, IC Testing และ IC Module เป็นต้น | | |
2. | สำหรับการผลิตและทดสอบวงจรรวม (Integrated Circuit: IC) การลงทุนปรับปรุงเครื่องจักรเดิม ให้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการที่จะได้รับส่งเสริมด้วย โดยไม่ให้นับมูลค่าเครื่องจักรเดิมมารวมเป็นเงินลงทุนที่จะได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล | | |
3. | ต้องมีเงินลงทุนค่าเครื่องจักร (รวมค่าติดตั้งและค่าทดลองเครื่อง) ที่ใช้ในการผลิตหรือทดสอบ ไม่น้อยกว่า 1,500 ล้านบาท | | |
4.2.2.2 | กิจการผลิตหรือทดสอบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจรรวม | A3 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิตหรือทดสอบชิ้นส่วนสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจรรวม และผลิตภัณฑ์ที่เกิดขึ้นระหว่างหรือต่อเนื่องจากขั้นตอนการผลิต เช่น Wafer Grinding, Sawed Dice, Wafer Testing, IC Testing และ IC Module เป็นต้น | | |
2. | สำหรับการผลิตและทดสอบวงจรรวม (Integrated Circuit: IC) การลงทุนปรับปรุงเครื่องจักรเดิม ให้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการที่จะได้รับส่งเสริมด้วย โดยไม่ให้นับมูลค่าเครื่องจักรเดิมมารวมเป็นเงินลงทุนที่จะได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล | | |
4.2.3 | กิจการผลิต Electronic Passive Component เช่น Resistor, Capacitor และ Inductor เป็นต้น | | กสท.2 |
4.2.3.1 | กิจการผลิต Electronic Passive Component ชนิด Surface Mount Device ที่เป็นการลงทุนขนาดใหญ่ | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีเงินลงทุนค่าเครื่องจักร (รวมค่าติดตั้งและค่าทดลองเครื่อง) ที่ใช้ในการผลิต ไม่น้อยกว่า 1,500 ล้านบาท | | |
4.2.3.2 | กิจการผลิต Electronic Passive Component ชนิด Surface Mount Device | A3 | กสท.2 |
4.2.3.3 | กิจการผลิต Electronic Passive Component ชนิด Through Hole Device | A4 | กสท.2 |
4.2.4 | กิจการผลิตแผงวงจร และ/ หรือชิ้นส่วนแผงวงจร | | กสท.2 |
4.2.4.1 | กิจการผลิต Printed Circuit Board ชนิด High Density Interconnect | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีการลงทุนเครื่องจักรและกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.4.2 | กิจการผลิต Flexible Printed Circuit Board, Multilayer Printed Circuit Board หรือชิ้นส่วน ที่เป็นการลงทุนขนาดใหญ่ | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีเงินลงทุนค่าเครื่องจักร (รวมค่าติดตั้งและค่าทดลองเครื่อง) ที่ใช้ในการผลิต ไม่น้อยกว่า 1,500 ล้านบาท | | |
4.2.4.3 | กิจการผลิต Flexible Printed Circuit Board, Multilayer Printed Circuit Board หรือชิ้นส่วน | A3 | กสท.2 |
4.2.4.4 | กิจการผลิต Printed Circuit Board หรือชิ้นส่วน | B | กสท.2 |
4.2.5 | กิจการผลิต Printed Circuit Board Assembly (PCBA) หรือผลิตภัณฑ์ต่อเนื่องจากการผลิต PCBA ในโครงการเดียวกัน | | กสท.2 |
4.2.5.1 | กิจการผลิต Printed Circuit Board Assembly (PCBA) หรือผลิตภัณฑ์ ต่อเนื่องจากการผลิต PCBA ในโครงการ เดียวกัน ที่เป็นการ ลงทุนขนาดใหญ่ | A3 | กสท.2 |
1. | ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
2. | ต้องมีเงินลงทุนค่าเครื่องจักร (รวมค่าติดตั้งและค่าทดลองเครื่อง) ที่ใช้ในการผลิต ไม่น้อยกว่า 500 ล้านบาท | | |
4.2.5.2 | กิจการผลิต Printed Circuit Board Assembly (PCBA) หรือผลิตภัณฑ์ต่อเนื่องจากการผลิต PCBA ในโครงการเดียวกันที่ใช้เทคโนโลยี Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิต | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.5.3 | กิจการผลิต Printed Circuit Board Assembly (PCBA) หรือผลิตภัณฑ์ต่อเนื่องจากการผลิต PCBA ในโครงการเดียวกัน | B | กสท.2 |
4.2.6 | กิจการผลิต Printed Electronics | | กสท.2 |
4.2.6.1 | กิจการผลิต Printed Electronics ที่ใช้สารสำหรับการพิมพ์ มากกว่า 1 ชนิด | A2 | กสท.2 |
4.2.6.2 | กิจการผลิต Printed Electronics ที่ใช้สารสำหรับการพิมพ์ 1 ชนิด | A4 | กสท.2 |
4.2.7 | กิจการผลิตชิ้นส่วน อุปกรณ์บันทึกข้อมูลและหน่วยความจำ | | กสท.2 |
4.2.7.1 | กิจการผลิต Solid State Drive | A2 | กสท.2 |
1. | ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
2. | การลงทุนปรับปรุงเครื่องจักรเดิม ให้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการที่จะได้รับส่งเสริมด้วย โดยไม่ให้นับมูลค่าเครื่องจักรเดิมมารวมเป็นเงินลงทุนที่จะได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล | | |
4.2.7.2 | กิจการผลิต Advanced Technology Hard Disk Drive และ/หรือ ชิ้นส่วนสำคัญ | A2 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิต Hard Disk Drive ที่มีความหนาแน่นของข้อมูล (Areal Density) ไม่น้อยกว่า 2,000 กิกะบิต ต่อตารางนิ้ว | | |
2. | ไม่ให้การส่งเสริมการผลิต Top Cover หรือ Base Plate หรือ Peripheral | | |
3. | การลงทุนปรับปรุงเครื่องจักรเดิม ให้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการที่จะได้รับส่งเสริมด้วย โดยไม่ให้นับมูลค่าเครื่องจักรเดิม มารวมเป็นเงินลงทุนที่จะได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล | | |
4.2.7.3 | กิจการผลิต Hard Disk Drive และ/หรือ ชิ้นส่วนสำคัญ | A3 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิต Hard Disk Drive และ/หรือ ชิ้นส่วนสำคัญ เช่น Spindle Motor, Suspension, Head Gimbal Assembly และ Voice Coil Motor เป็นต้น | | |
2. | ไม่ให้การส่งเสริมการผลิต Top Cover หรือ Base Plate หรือ Peripheral | | |
3. | การลงทุนปรับปรุงเครื่องจักรเดิม ให้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการที่จะได้รับส่งเสริมด้วย โดยไม่ให้นับมูลค่าเครื่องจักรเดิม มารวมเป็นเงินลงทุนที่จะได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล | | |
4.2.7.4 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอื่นๆ ของ Hard Disk Drive เช่น Top cover, Base Plate, Pin และ Filter เป็นต้น | A4 | กสท.2 |
4.2.7.5 | กิจการผลิต External Hard Disk Drive และอุปกรณ์หน่วยความจำอื่นๆ เช่น Flash Drive เป็นต้น | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.8 | กิจการผลิตอุปกรณ์จัดเก็บพลังงาน (Energy Storage) | | กสท.2 |
4.2.8.1 | กิจการผลิตแบตเตอรี่ความจุสูง (High Density Battery) กรณีมีขั้นตอนการผลิต Cell | A1 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิต High Density Battery ที่มีคุณสมบัติตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ ดังนี้ | | |
1) | มีค่า Specific Energy Density ไม่น้อยกว่า 150 Wh/kg | | |
2) | มีจำนวนรอบการอัดประจุ (Cycle) ไม่น้อยกว่า 500 รอบ | | |
2. | ให้ได้รับสิทธิและประโยชน์ลดหย่อนอากรขาเข้าวัตถุดิบและวัสดุจำเป็น ตามมาตรา 30 ในอัตราร้อยละ 90 สำหรับชิ้นส่วนหรือวัตถุดิบที่ไม่มีการผลิตในประเทศ เป็นระยะเวลา 5 ปี ทั้งนี้ จะอนุมัติให้คราวละ 1 ปี นับจากวันที่นำเข้าวัตถุดิบครั้งแรก | | |
4.2.8.2 | กิจการผลิตแบตเตอรี่ความจุสูง (High Density Battery) กรณีนำ Cell มาเริ่มผลิต เช่น ผลิตเป็น Module หรือ Battery Pack เป็นต้น | A2 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิต High Density Battery ที่มีคุณสมบัติตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ ดังนี้ | | |
1) | มีค่า Specific Energy Density ไม่น้อยกว่า 150 Wh/kg | | |
2) | มีจำนวนรอบการอัดประจุ (Cycle) ไม่น้อยกว่า 500 รอบ | | |
2. | ให้ได้รับสิทธิและประโยชน์ลดหย่อนอากรขาเข้าวัตถุดิบและวัสดุจำเป็น ตามมาตรา 30 ในอัตราร้อยละ 90 สำหรับชิ้นส่วนหรือวัตถุดิบที่ไม่มีการผลิตในประเทศ เป็นระยะเวลา 5 ปี ทั้งนี้ จะอนุมัติให้คราวละ 1 ปี นับจากวันที่นำเข้าวัตถุดิบครั้งแรก | | |
4.2.8.3 | กิจการผลิตแบตเตอรี่ความจุสูง (High Density Battery) กรณีนำ Module มาผลิตเป็น Battery Pack | A3 | กสท.2 |
| ต้องเป็นการผลิต High Density Battery ที่มีคุณสมบัติตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ ดังนี้ | | |
1) | มีค่า Specific Energy Density ไม่น้อยกว่า 150 Wh/kg | | |
2) | มีจำนวนรอบการอัดประจุ (Cycle) ไม่น้อยกว่า 500 รอบ | | |
4.2.8.4 | กิจการผลิต Supercapacitor | A2 | กสท.2 |
| ต้องเป็นการผลิต Supercapacitor ที่มีคุณสมบัติตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ ดังนี้ | | |
1) | มีค่า Specific Power Density ไม่น้อยกว่า 10,000 W/kg | | |
2) | มีจำนวนรอบการอัดประจุ (Cycle) ไม่น้อยกว่า 10,000 รอบ | | |
4.2.8.5 | กิจการผลิตแบตเตอรี่อื่นๆ | B | กสท.2 |
| ไม่ให้การส่งเสริมการผลิตแบตเตอรี่กลุ่มตะกั่ว-กรด (Lead- Acid Battery) | | |
4.2.9 | กิจการผลิต Flat Panel Display และชิ้นส่วน | | กสท.2 |
4.2.9.1 | กิจการผลิต Flat Panel Display หรือชิ้นส่วนสำคัญ | A3 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิต Flat Panel Display หรือชิ้นส่วนสำคัญ เช่น Backlight Panel, Diffuser, LCD Film, Electrode และ Polarizing Film เป็นต้น | | |
2. | ต้องมีกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.9.2 | กิจการผลิตชิ้นส่วน Flat Panel Display อื่นๆ | B | กสท.2 |
4.2.10 | กิจการผลิต Electro- magnetic Product และชิ้นส่วน | A4 | กสท.2 |
4.2.11 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วง และสายสัญญาณ | | กสท.2 |
4.2.11.1 | กิจการผลิตสายใยแก้วนำแสง (Optical Fiber) | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.11.2 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ Optical Fiber, Optical Device และ Electro- optical Device | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.11.3 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วง และสายสัญญาณอื่นๆ ที่มีขั้นตอนการผลิตต่อเนื่องจากการขึ้นรูปโลหะหรือวัสดุนำไฟฟ้า ในโครงการเดียวกัน | A4 | กสท.2 |
4.2.11.4 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วง และสายสัญญาณอื่นๆ | B | กสท.2 |
4.2.12 | กิจการผลิตชิ้นส่วนหรืออุปกรณ์ สำหรับระบบที่ใช้พลังงานแสงอาทิตย์ | | กสท.2 |
4.2.12.1 | กิจการผลิตเซลล์แสงอาทิตย์ และ/หรือ วัตถุดิบสำหรับเซลล์แสงอาทิตย์ | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตและ Energy Yield ตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.12.2 | กิจการผลิตแผงเซลล์แสงอาทิตย์ จากเซลล์แสงอาทิตย์ที่ผลิตในโครงการเดียวกัน | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตและ Energy Yield ตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.13 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ (Smart Electrical Appliance and Smart Electronics) | | กสท.2 |
4.2.13.1 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ (Smart Electrical Appliance and Smart Electronics) ที่เป็นการลงทุนขนาดใหญ่ | A2 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิตผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ และ อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ (Smart Electrical Appliance and Smart Electronics) ที่มีคุณสมบัติดังนี้ | | |
- | ต้องมีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งสามารถตรวจจับและรับข้อมูลได้ เป็นองค์ประกอบหลัก | | |
- | ต้องสามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์หรือเครื่องมืออื่น หรือโครงข่ายผ่านระบบไร้สาย | | |
- | ต้องมีระบบปฏิบัติการหรือประมวลผล ฝังตัวอยู่ในตัวอุปกรณ์หรือเครื่องมือนั้นๆ | | |
2. | ไม่ให้การส่งเสริมการผลิตปลั๊กไฟฟ้า อุปกรณ์ส่องสว่าง และหลอดไฟ | | |
3. | ต้องมีเงินลงทุนค่าเครื่องจักร (รวมค่าติดตั้ง และทดลองเครื่อง) ไม่ต่ำกว่า 1,500 ล้านบาท | | |
4. | ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.13.2 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ (Smart Electrical Appliance and Smart Electronics) | A3 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิตผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ (Smart Electrical Appliance and Smart Electronics) ที่มีคุณสมบัติดังนี้ | | |
- | ต้องมีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งสามารถตรวจจับและรับข้อมูลได้ เป็นองค์ประกอบหลัก | | |
- | ต้องสามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์หรือเครื่องมืออื่น หรือโครงข่ายผ่านระบบไร้สาย | | |
- | ต้องมีระบบปฏิบัติการหรือประมวลผล ฝังตัวอยู่ในตัวอุปกรณ์หรือเครื่องมือนั้นๆ | | |
2. | ไม่ให้การส่งเสริมการผลิตปลั๊กไฟฟ้า อุปกรณ์ส่องสว่าง และหลอดไฟ | | |
| สิทธิและประโยชน์เพิ่มเติม | | |
| กรณีมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน ให้ได้รับยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคลเพิ่มเติมอีก 1 ปี | | |
4.2.14 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วน กลุ่มภาพและเสียง (Audio Visual Product) | | กสท.2 |
4.2.14.1 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วน กลุ่มภาพและเสียง (Audio Visual Product) จาก PCBA ที่ผลิตในโครงการเดียวกัน | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.14.2 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วน กลุ่มภาพและเสียง (Audio Visual Product) | A4 | กสท.2 |
4.2.15 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับสำนักงาน | | กสท.2 |
4.2.15.1 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับสำนักงาน จาก PCBA ที่ผลิตในโครงการเดียวกัน | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.15.2 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับสำนักงาน | A4 | กสท.2 |
4.2.16 | กิจการผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคม และระบบไร้สาย (Telecom and Wireless) | | กสท.2 |
4.2.16.1 | กิจการผลิต Optical Module, Optical Device, Electro- optical Module หรือ Electro- optical Device | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการผลิตอย่างใดอย่างหนึ่ง ดังนี้ | | |
1. | การประกอบ PCBA ที่ใช้ Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
2. | การเชื่อมประกอบ Optical Chip | | |
4.2.16.2 | กิจการผลิต Network Device for Office and Home Use เช่น Router, Access Point, Network Switch, Repeater, Extender และ Gateway เป็นต้น จาก PBCA ที่ผลิตในโครงการเดียวกันหรือมีขั้นตอนการขึ้นรูปชิ้นส่วน | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการผลิตอย่างใดอย่างหนึ่ง ดังนี้ | | |
1. | การประกอบ PCBA ที่ใช้เทคโนโลยี Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
2. | การขึ้นรูปชิ้นส่วน | | |
4.2.16.3 | กิจการผลิต Network Device for Office and Home Use เช่น Router, Access Point, Network Switch, Repeater, Extender และ Gateway เป็นต้น | A4 | กสท.2 |
4.2.17 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วน Electronic Measuring Instrument | | กสท.2 |
4.2.17.1 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วน Electronic Measuring Instrument จาก PBCA ที่ผลิตในโครงการเดียวกัน หรือมีขั้นตอนการขึ้นรูปชิ้นส่วน | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการผลิตอย่างใดอย่างหนึ่ง ดังนี้ | | |
1. | การประกอบ PCBA ที่ใช้เทคโนโลยี Surface Mount Technology ครบทั้งสายการผลิตในโครงการเดียวกัน | | |
2. | การขึ้นรูปชิ้นส่วน | | |
4.2.17.2 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์และ ชิ้นส่วน Electronic Measuring Instrument | A4 | กสท.2 |
4.2.18 | กิจการผลิต Power Supply, Converter, Inverter หรือ Charger | | กสท.2 |
4.2.18.1 | กิจการผลิต Power Supply, Converter, Inverter หรือ Charger ที่มีโปรแกรมควบคุมการทำงาน | A3 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิต ดังนี้ | | |
1. | การออกแบบลายวงจรของแผงวงจรไฟฟ้า (PCB Design) | | |
2. | การบรรจุโปรแกรมควบคุมในโครงการเดียวกัน | | |
4.2.18.2 | กิจการผลิต Power Supply, Converter, Inverter หรือ Charger | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีกรรมวิธีการผลิตตามที่คณะกรรมการเห็นชอบ | | |
4.2.19 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์ที่ใช้ไมโครเทคโนโลยีในการผลิต | A2 | กสท.2 |
| ต้องมีคุณสมบัติอย่างใดอย่างหนึ่ง ดังนี้ | | |
1. | ต้องเป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Microfabrication Technology ในการผลิต เช่น ระบบไฟฟ้าเครื่องกลจุลภาค (Microelectromechanical Systems: MEMS), Microelectronics และ Microsensor เป็นต้น หรือผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Microtechnology ในการผลิต เช่น Micro Coil, Micro Magnet, Micro Components, Micro Rotor, Micro Ceramic และ Brushless Motor เป็นต้น | | |
2. | เครื่องจักรหลักที่ใช้ในโครงการ ต้องสามารถผลิตชิ้นงานที่มีค่าความคลาดเคลื่อน ตามค่า International Tolerance Grades (IT) ไม่เกิน IT5 | | |
4.2.20 | กิจการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ และชิ้นส่วนอื่นๆ | B | กสท.2 |
4.3 | กิจการผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์ และชิ้นส่วน | | กสท.2 |
4.3.1 | กิจการผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า (Electrical Appliance) | A4 | กสท.2 |
1. | ต้องเป็นการผลิตเครื่องปรับอากาศ ตู้เย็น ตู้แช่ เครื่องซักผ้า หรือเครื่องอบผ้า | | |
2. | ต้องเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้มาตรฐานประสิทธิภาพสูงในระดับฉลากประหยัดไฟฟ้าเบอร์ 5 ของกระทรวงพลังงาน หรือมีประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานที่เทียบเท่า | | |
4.3.2 | กิจการผลิตชิ้นส่วน อุปกรณ์ต่อพ่วงและ สายไฟฟ้า | | กสท.2 |
4.3.2.1 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วงและสายไฟฟ้า ที่มีขั้นตอนการผลิตต่อเนื่องจากการขึ้นรูปโลหะหรือวัสดุนำไฟฟ้าในโครงการเดียวกัน | A4 | กสท.2 |
4.3.2.2 | กิจการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วงและ สายไฟฟ้าอื่นๆ | B | กสท.2 |
4.3.3 | กิจการผลิต Transformer | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการพันขดลวด | | |
4.3.4 | กิจการผลิต Circuit Breaker | | กสท.2 |
4.3.4.1 | กิจการผลิต Circuit Breaker ที่มีขั้นตอนการขึ้นรูปชิ้นส่วน | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการขึ้นรูปชิ้นส่วน | | |
4.3.4.2 | กิจการผลิต Circuit Breaker | B | กสท.2 |
4.3.5 | กิจการผลิต Compressor และ/หรือ Motor สำหรับ เครื่องใช้ไฟฟ้า | A4 | กสท.2 |
| ต้องมีขั้นตอนการพันขดลวด หรือมีการผลิต Stator หรือ Rotor ในโครงการ | | |
4.3.6 | กิจการผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์ไฟฟ้า และชิ้นส่วนอื่นๆ | B | กสท.2 |